观点：郭明錤：长电科技将从iPhone 15 UWB封装、Chiplet芯片中受益

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集微网消息，天风证券分析师郭明錤6月19日发推文，表示长电科技2023年下半年的毛利率、利润将从苹果iPhone 15 UWB制程升级中受益，而长期来看会从英伟达H100、AMD MI300等AI加速芯片中受益。

郭明錤表示，即将推出的iPhone 15系列手机，UWB超宽带无线电芯片的制程将从16nm升级至更先进的7nm，长电科技作为SiP封装供应商，将从中获得更大利润。郭明錤解释称，一般来说，如果16nm升级至7nm，后段制程的利润率有望提升10-20%。

AMD近期发布了AI加速器Instinct MI300系列产品，该系列包含MI300X GPU、MI300A APU，将于第三季度提供样品。该系列芯片均采用Chiplet小芯片封装结构，一颗基板上可以集成GPU、CPU、I/O、HBM3缓存等多颗小芯片，而英伟达H100的结构也是如此。郭明錤表示，随着AI需求的持续攀升，Chiplet将成为未来的主流。长期来看，长电科技作为Chiplet方案领导厂商，将受益于这类AI芯片的增长。

（校对/张杰）

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